Технические возможности автоматического монтажа

Параметр Значение
Размер печатной платы/панели от 50*50 мм до 395*390 мм
Толщина печатной платы/панели от 0,8 мм до 4 мм
Устанавливаемые компоненты
Тип корпуса Чип-компоненты 0201 и более, SOIC, SOP, PLCC, QFP, PQFP, LCC, TSOP, SOJ, HSOP, PLCC, BGA, mBGA, Flip-Chip, CSP, CCGA, DPak, QFN, TQFN, TDFN, SMT разъёмы
Максимальная высота 18 мм
Минимальный шаг выводов
Микросхем 0,3 мм
QFP 0,3 мм
BGA, Flip-Chip, CSP 0,38 мм

Монтаж печатных плат осуществляется с комплектацией Заказчика и/или с комплектацией поставляемой компанией «Электротехноложди» (электронные компоненты, печатные платы) согласно спецификации Заказчика.